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G1蒸镀设备


应用场景:应用于OLED材料、OLED小型器件制备研究验证以及OLED面板量产工艺验证    


产品特点

                                                                                                                                     


– 可蒸镀基板尺寸200mm*200mm

– Cluster Type

– 标准化

– 模块化

– 成膜均匀性高

– 对位精度高

– 运营稳定



核心技术

                                                                                                                                     


– 可满足客户定制需求

– 蒸镀模拟技术

– 温度及压力控制技术

– PID控制技术

– Log分析技术

– 高精密对位补偿算法




产品参数
G1蒸镀设备 规格参数
基板 200mm*200mm
蒸镀均匀性:有机材料 ≤2% (片内);≤2%(片间)
蒸镀均匀性:金属材料 ≤3% (片内);≤2%(片间)
速率稳定性(0.01Å/s - 3Å/s)有机材料 Host: ≤±2%,@1.0Å/s
速率稳定性(0.01Å/s - 3Å/s)Dopant ≤±3%,,@0.01Å/s
速率稳定性(0.01Å/s - 3Å/s)金属材料 ≤±3%,@2.0Å/s
对位 ≤±150μm (机械对位)
对位 ≤±3μm(CCD)
封装 可配置TFE封装装备或手套箱
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