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硅基蒸镀设备

应用场景:适用于AR/VR近眼显示、智能穿戴等Micro OLED面板量产


产品应用

                                                                                                                                     


– 基板尺寸8英寸和12英寸

– Cluster Type

– 标准化

– 模块化

– 成膜均匀性高

– 光学对位

– 运营稳定


技术优势

                                                                                                                                     


– CCD高精密对位技术

– 模块化设计,可以满足客户多样化定制需求

– 高信赖性,可实现长时间稳定稼动生产



产品参数
硅基蒸镀设备 规格参数
基板 8英寸 or 12英寸 wafer
生产节拍 最快5分钟 (区分镀层)
生产时间 ≥144小时
膜厚均匀性:有机材料 ≤2% (片内);≤3%(片间)
膜厚均匀性:金属材料 ≤3% (片内);≤2%(片间)
速率稳定性(0.01Å/s- 3Å/s)有机材料 Host ≤±2%,@1.0Å/s
速率稳定性(0.01Å/s- 3Å/s)Dopant ≤±3%,@0.01Å/s
速率稳定性(0.01Å/s- 3Å/s)金属材料 ≤±2%,@1.0Å/s;≤±3%,@0.01Å/s
光学对位 ≤±3μm(CCD)
系统控制 控制系统PLC,PC (GUI S/W)
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