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半导体设备前端模块EFEM


产品特点

                                                                                                                                     


– 高洁净度,高信赖性,设备正常运行率≥95%,技术国际先进

– 高传输速度,WPH>300

– 高重复定位精度

– N₂ Purge系统,防腐蚀

– 快速设置

– 降低安装风险


核心技术

                                                                                                                                     


– 高洁净度密封、净化设计技术

– 平稳快速搬运振动抑制技术

– 耐腐蚀性技术

– N₂ Purge技术

– 腐蚀气体强制排气技术




产品参数
半导体设备前端模块EFEM 规格参数
晶圆尺寸 300mm
规格尺寸 (mm) 2100 (W) * 750 (D) * 2600(H)
WTP (晶圆传送高度) 900~1380mm( From Floor)
机器手:类型 无轨式
机器手:夹/臂 真空夹/双臂
机器手:Z轴行程 480mm
机器手:重复性精度 ≤±0.1mm
LPM:数量 2~4Port
LPM:FOUP 开启时间 ≤12sec
LPM:选项 氮气清洗,ID识别器,抗腐蚀
调整器 真空型
FFU 过滤方式 HEPA / ULPA 滤芯
涂层 防静电抗腐蚀涂层
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