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Mini-LED ET检测设备


产品特点

                                                                                                                                     


– 根据CAD档自动建模

– 视觉定位识别与XXY平台相结合,实现产品的精确定位

– 薄膜探针压接方式,能对应最小Pin pitch为30μm

– 检测各种亮暗缺陷的同时,还能有效测量产品的亮度均匀性

– 可对应同一片基板上面的多panel、多批次点灯


核心技术

                                                                                                                                     


– 微米级产品位置调整技术

– 高精度PU对为压接技术

– 短路/断路关联IC判定算法




产品参数
Mini-LED ET检测设备 规格参数
X1X2Y三轴对位调整单元:反复对位精度 ±5μm
X1X2Y三轴对位调整单元:调整角度精度 ±0.003度
压接单元:对位精度 X轴方向 ±5μm
压接单元:对位精度 Y轴方向 ±5μm
压接单元:对位精度 ±0.003°
压接单元:压接精度 ±5μm
压接单元:PIN SIZE PIN宽70μm间距60μm
压接单元:与Lead接触面积 -
升降机构:重复定位精度 ±0.02mm
平均故障间隔时间:MTBF ≥1000Hours
平均恢复时间:MTTR ≤2Hours
照度:MTTR ≤30LUX
Tact time:AOI 1.5+4(PG 点亮、断电,一个画面)
Tact time:Total 50.5s
基板材质 玻璃
基板厚度 0.4-1.1mm
基板尺寸 100mmx200mm~450mmx900mm
芯片尺寸 ≥ 0.1mm*0.05mm
芯片数量 ≤10000
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