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先进封装光刻胶

产品应用

                                                                                                                             

集成电路先进封装:晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装
- 工艺应用:Bump、RDL、TSV工艺


产品特点

                                                                                                                             

- 产品覆盖正性、负性光刻胶
- 高膜厚均一性,高分辨率
- 耐电镀,易去胶


产品参数
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